ESXiサーバのハードウェア更新を実施しました。
きっかけは先日のESXi 6.7 u2アップデート。
このときハードウェアのさまざまな部分に問題が出ている・出そうだことが判明。
じゃあ全部入れ替えてしまいましょう、ということです。
構成は以下の通り。
- CPU
Core i3 8100T - CPUファン
サイズ 白虎 弐 - メモリ
Crucial 8GBx2(16GB) - マザーボード
ASUS H310M-A R2.0 - ケース
IN WIN IW-EM035 USB3.0 - OS起動用SSD
WD Green WDS120G2G0A - ゲストOS格納用HDD
WD Red WD20EFAX-RT
今まではずっとキューブ型ベアボーンでしたがそれをやめました。
確かに場所は取らないし静音性も高い。
ただですね、拡張性は押して図るべしですし何より故障時の交換部材が少ないのですよ。電源とか・・・
その辺を考慮して上記の選択となりました。
今回特筆すべきはCPUとケースです。
CPUはとにかく省電力低発熱。なのでTDP35WのCPUにしたい。
しかしIntelCPUの在庫が全然ない。いや、あるはあるんですがミッドからハイエンドのものばかり。
新品で省電力版のCPUなんで皆無ですよ。中古を探して購入しました。
AMDという選択肢もありましたが私の経験不足による問題が起きそうだったので今回はパス。
CPUファンもあわせて購入。それほど気合入れて冷やす必要は無いのでエントリークラスのものを選択。
先日購入した「MONOCHROME VALUE」でもよかったのですが今回はサイドフローを試すこととしました。
最近はトップフローよりサイドフローの方が選択肢多いみたいなので。
次にケース。そこそこ小さくてそこそこ取り回しが良くて出来るだけ普通のもの。
これらの条件をクリアするのがIN WINのIW-EM035 USB3.0。
M-ATX用のミニタワーとしてそこそこ小さくてそこそこ取り回しがよい。
それでもって普通の構造。
小ささを追求するなら別のケースもありますが、このケースは無理がない範囲で小さいのが良いんです。
3.5インチベイはシャドウベイも合わせて４つありますので拡張性もあります。
不要であればシャドウベイ2つ分の取り外しが可能です。
それらとは別に2.5インチのシャドウベイも１つ持っています。
以下はケースに途中まで組み込んだときの写真。
シャドウベイ2つ分は不要なので取り外しました。本来なら前面ファンの前につきます。
HDDはまだですが空間はいい感じに空いているかと。エアフローも問題ないはず。
これだけの大きさがあれば将来の拡張ないし別の用途に転用となっても使いまわすことができるでしょう。
個人的におすすめのケースですね。詳しくはメーカーサイトをどーぞ。
残りのパーツをさくさくと組んで動作確認をします。
温度が見たいのでMemtest86を30分ほど動かして確認。
マザーボードの温度が32度。CPUの温度が（見づらいですが）こちらも32度。
問題ないでしょう。
その後ESXi 6.7を新規にインストール。パッチを当てて6.7 Update3となりました。
作業時間の都合でゲストOS用HDDはそのまま利用します。
旧サーバからゲストOSの入っているHDDを移植。ゲストOS起動してひとまず作業終了。
ゲストOS用HDDを変える作業はまた後日実施。
